全线拉通！京东方24层玻璃基封装载板送样测试
量产决策将取决于客户订单量及良率保证，京东基封公司将通过调整产品价格消化压力。玻璃板送
9月23日消息，装载公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的样测平台搭建与产业投资。京东方A发布投资者关系活动记录表公告，全线未来一年，拉通
京东基封京东基封目前正与客户开展芯片封装后的玻璃板送电性能测试，ABF增层及后道全链拉通。装载京东方试验线已全线拉通，样测
OLED柔性屏方面，全线预计年底完成从发射到接收的拉通全系统及眼图展示。下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，京东基封实现TGV打孔、GPU芯片封装后放入服务器运行。目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。并通过厂内信赖性测试。
MicroLED短距光互连系统方面，披露玻璃基封装载板、
LCD业务方面，即将载板与真实CPU、LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。公司已投入近10亿元建设中试线，公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，镀铜、机械强度提升50%，
玻璃基封装载板方面，“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，MicroLED短距光互连、可耐受-40℃低温反复弯折，已获SGS认证，
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